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智能音箱的迴聲抑制與振動模擬設計：從結構共振到聲學優化
智能音箱在播放與收音同時運作時，容易因結構共振造成回音與聲音失真。本文說明如何透過模擬分析預測共振位置，並以材料與結構強化方式改善收音品質，確保聲學性能穩定。
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汽車電子中的高性能麥克風設計與應用解析：從免持通訊到主動降噪系統
隨著汽車電子與智慧語音系統的發展，麥克風已成為車載通訊與噪音控制的重要核心。本文說明高性能車用麥克風在免持通訊、主動降噪與語音辨識等應用中的關鍵技術與設計重點，協助開發者提升車內聲學體驗。
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MEMS 麥克風輸出介面技術解析：從類比架構到多通道數位傳輸
MEMS 麥克風的輸出介面設計涵蓋類比與數位架構，影響整體系統的聲音品質與抗雜訊能力。本文說明各種輸出介面的原理與特性，協助工程師依應用需求選擇最適合的設計方案。
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喇叭擺放位置對聲學性能的影響：以模擬分析優化產品音質設計
產品外觀設計往往限制了喇叭的安裝位置，進而影響聲音表現。本文透過有限元素分析比較三種不同喇叭配置，分析音壓與音場分佈差異，協助設計者在外觀與聲學性能間取得最佳平衡。
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聲學模組設計實務問答：從纖薄揚聲器結構到麥克風迴聲抑制策略
在纖薄裝置中設計高性能揚聲器與麥克風是一大挑戰。本文透過實務問答形式，說明如何運用 FPC 音圈、麥克風陣列配置與結構隔音設計，達成最佳聲學表現並有效降低迴聲與噪音干擾。
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智能音箱揚聲器設計要點：擴散器結構與聲場分佈模擬
智能音箱的聲音表現取決於擴散器結構與揚聲器出音方式。本文說明如何運用有限元素分析軟體，模擬不同擴散設計下的聲場分佈，協助工程師優化360°音效表現。
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免持通話系統中麥克風設計的關鍵要點：從陣列配置到氣密防震策略
免持通話產品需兼顧語音清晰度與回音抑制。本文針對麥克風在陣列配置、靈敏度匹配、氣密與防震設計等關鍵要點提出建議，協助提升系統音訊表現。
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Mic SNR & AOP 參數對收音品質的影響
消費性產品的收音品質越來越受到重視，無論是 行動電話/智能音箱/IP Cam/Door Bell/VoIP Phone…等等，Mic 參數除了基本的Sensitivity之外，另以SNR & AOP 兩項參數是關鍵指標。
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筆電揚聲器的發展趨勢：以FPC音圈技術實現薄型高效聲學設計
隨著筆電持續朝超薄化與高整合設計發展，傳統圓形揚聲器逐漸被長方形或橢圓形結構取代。本文探討如何利用FPC軟板音圈與優化磁迴設計，在有限空間中提升聲學性能並兼顧量產良率。
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