3.1 收音通頻響模擬

志豐電子擁有COMSOL Multiphysics Software & 高速電腦工作站,可以在產品發前期,可先將產品機構3D/Rubber holder /Mic參數,輸入至COMSOL系統進行Mic收音通道的頻率響模擬。 在COMSOL 系統裡需要設定 Mic/Rubber holder及相關參數,設定完成後進行求解 (Fig.1.1~1.4),如果模擬曲線未達到期望值,可回到3D模型修正尺寸,並再次模擬頻響。

Fig.1.1 Structural section of Mic + Rubber holder +Bezel

如此反覆數次,通常可在電腦上模擬分析出數筆不同頻響曲線,並找到最佳化頻響曲線,再依最佳模型進行Mockup製樣,再進行樣品組裝量測,以驗證是否符合COMSOL模擬曲線,並加以微調至與模擬一致,便可進行批量製樣交付客戶驗證,直到正式開模。

Fig.1.2 Build mesh

這樣的科學手法,除了可事先將模擬結果提交給客戶評估,也可避免Try & error 土法煉鋼進行反覆實驗,不僅浪費時間,也耗費相當人力費用。

Fig.1.3 Simulation Curve
 
Fig.1.4 Measurement Fr curve