詢價-
磁迴
開發一顆成功的喇叭，其中一個重要的關鍵因素是擁有一組恰當的磁迴設計，因為它直接影響了喇叭的音壓效率以及成本。使用有限元素分析工具來找出磁鐵與導磁金屬(低碳鋼)的最佳化結構與比例，可以有效的節省開發時間與成本，讓設計者所需的所有相關參數都能在製作實際樣品前被推算出來。
-
單體研究分析
單體動力(BL)，振動系統的質量(重量)，眮體的剛性和懸吊系統的順性，所有這些參數為喇叭的音質塑形。一個明確的要求，例如，高效率，深沉低頻或是低失真…等等，給了單體設計或是音質調整的方向。單體設計者針對需求先鎖定關鍵參數，然後再與其他參數取得平衡，來設計出符合要求的喇叭。
-
極座標
最近幾年智能喇叭在目前消費性電子產品的市場上快速發展，為了符合一般消費者在家裡的使用情況，大部分將外觀設計為圓柱體形狀，並透過內置揚聲器朝下方擴散器發聲，目的將聲波均勻地朝360度的環境散佈給一個或多個可能在家隨意走動的使用者(此概念與陣列麥克風搭配適當的演算法來收音類似)。擴散器的形狀與其跟揚聲器振膜的距離會影響聲波如何散佈與輻射到周遭環境。
-
振動分析
能清楚的辨識主人的聲音並執行命令，是目前市場上的智能家電產品相當重要的功能，尤其是對正在撥放音樂的智能揚聲器來說更是必須具備的能力，另外，當使用此設備透過網路與家人朋友聊天通話時，迴音消除的能力對通話品質影響甚鉅，上述兩項功能仰賴高品質的麥克風收音通道，如果正在工作的喇叭會將振動透過裝置的殼和/或其他零件傳導到收音的麥克風，其收音品質將會後到嚴重的影響。我們可以在設計初期利用建立模擬模型來預測可能的共振，並針對問題下對策來避免它在後續實際的產品中發生。圖一是一支擁有四顆麥克風陣列的智能揚聲器。
-
聲波反射
在有聲音裝置的消費型電子產品的市場中，有些產品的設計著重在音質表現，有些產品則著重在外觀與價位。獨特的外觀設計有時會限制揚聲器在產品內的位置。如何在外觀與好聲音中取得平衡?這一直都是設計者需要認真思考的議題。當外觀初步確定後，使用有限元素分析工具來預測及分析不同揚聲器的擺放對產品音質的影響，就可以事先選擇最佳的揚聲器位置。
-
音箱設計
志豐電子擁有強大的機構和聲學團隊。在許多難以開發的聲學產品中，都能夠設計出符合客戶需求的音箱箱體，無疑是志豐電子的優勢之一。 所有的揚聲器箱體都可以依照客戶的需求設計成各種類型，並且可以通過COMSOL Multiphysics進行模擬來分析改善相關聲學特性。我們利用模擬來優化我們的設計，可以讓客戶減少許多時間和製造上的成本。
-
吸音材應用
大部分消費型電子產品例如筆電，平板電腦，AIO系統…等等，在聲音的設計上通常會受限於喇叭音箱的形狀，以及單體在音箱上擺放的位置，不洽當的音箱幾何形狀與受限的單體擺放位置，往往會在音箱內部產生駐波而造成頻率響應在特定頻率產生小故障或是干擾，這樣會因此降低聲音品質，我們可以在音箱3D圖與單體擺放位置決定後事先預測出此問題。
-
創新
目前市場上主流的筆電設計，一直朝緊湊與超薄的方向發展，傳統圓形的揚聲器因為尺寸的限制(長與寬)，已經無法滿足目前最新一代的筆電，所以幾乎目前所有的筆電用揚聲器，都設計成長方形或橢圓形，目的在受限的空間條件下最大化振動面積，且未來也是朝越長，越窄與越薄的方向設計。 不過長寬比例過大的長方形(或橢圓形)揚聲器，有些零件的成本會提高，甚至無法量產，例如必須設計為成本較高的雙磁迴雙音圈結構，因為過長的音圈在實際量產的良率過低。 利用FPC軟板設計的音圈應用在高長寬比的揚聲器，可以有效的解決此問題。結合適當的磁迴設計，使用FPC軟板音圈可以輕易發展出相對長尺寸與窄邊框的長方形揚聲器。