Site Logo
language
  • 中文
  • English
  • 日本語
Dealer Log In
Forget PSD
  • 会社案内
    • 会社紹介
    • 經營理念
    • 会社のあゆみ
    • 企業社会責任
    • 採用情報
    • 最新情報
  • 製品情報
    • 村田代替推奨品
      圧電ブザー
      電磁ブザー
      スピーカー
      受話器
      マイク
      マイク・スピーカーのモジュール
      オーディオ製品
      IPオーディオシステム
  • ケーパビリティー
    • ソリューション
    • 生産管理
    • 品質保証
    • 開発技術
    • RoHS / REACH
  • アクースティクス
      • スピーカー

      • Magnetic Circuit
      • Driver study
      • Polar plot
      • Vibration analysis
      • Sound reflections
      • Box Designs
      • more
      • ドライバー

      • Pressure Acoustic
      • VoIP Phone
      • Optimizing Leakages
      • マイク

      • Discover the Secrets of Sound: ECM Hi-SNR Microphones
      • Receiving Path Fr Simulation
      • Rubber holder Design
      • Mic Airtight Structure Design
      • Hands-Free Car Mic Module Design
      • Uni-directional Mic Structure Design
      • more
      • ブザー

      • Resonance frequency simulation
      • The Structure of the Soundhole
      • Side Soundhole Design
      • Waterproof buzzer
      • Buzzers for smoke alarm
      • Multi-tone and medical buzzer
  • 製品應用
    • 防犯&スマートホーム
    • 5G & スマートシティ
    • 車載
    • 民生用電気
    • NB & Tablet
    • 通話システム
    • 家電
    • 医療
    • 各種設備
  • お問合せ
RFQ

Inquiry List

Image model Operation
Inquiry Now
  1. Home
  2. 最新情報

最新情報

技術記事

  • スマートスピーカーのエコー抑制と振動シミュレーション設計:構造共振から音響最適化まで

    所有者の声を明確に識別しコマンドを実行する機能は、現在のスマート家電市場において極めて重要である。特に音楽再生中のスマートスピーカーにとって必須の能力であり、また、このデバイスを使ってインターネット経由で家族や友人と通話する場合、エコーキャンセリング能力は通話品質に大きく影響します。上記の2つの機能は高品質なマイクの集音経路に依存していますが、動作中のスピーカーが振動をデバイスの筐体やその他の部品を通じて集音マイクに伝達すると、集音品質が深刻な影響を受けることになります。設計初期段階でシミュレーションモデルを構築し、発生しうる共振を予測することで、問題に対する対策を講じ、実際の製品でそれが発生するのを防ぐことができます。図1は4つのマイクアレイを備えたスマートスピーカーです。

    図1:4つのマイクアレイを備えたスマートスピーカー

     

    初期設計のシミュレーション結果によると、スピーカーが71Hzで動作する際、配列マイク配置領域に深刻な共振が伝導され、マイクの集音品質に重大な影響を及ぼすことが判明した。図2は初期設計のシミュレーション結果を示す(赤色は共振最大、青色は共振最小を示す)。

    図2は初版設計のシミュレーション結果を示し、赤は共振が最大、青は逆に共振が最小であることを示す

     

    共振問題を解決するための2つの対策案がある。まず、筐体をより硬い材質に変更すること。この例ではABSプラスチック筐体をより硬いABSPCに変更した。図3はシミュレーション結果を示しており、構造共振が明らかに抑制されている。

    図3はシミュレーション結果を示し、構造共振が明らかに抑制されている

    もう一つの対策は、補強リブを追加して構造剛性を強化することです。図4は補強リブを追加する位置を示しています。

    図4:補強リブ追加位置

    リブ追加後の再シミュレーションでは、図5の結果が示す通り、スピーカーによる構造共振が効果的に抑制され、マイクへの伝達が防止されています。

    図5、補強リブ追加後のシミュレーション結果

    適切なツールを用いてプロジェクト初期段階で設計上の問題を予測し、事前に対策を講じることで、開発時間とコストを効果的に削減し、当該産業における企業の競争力を向上・強化できる。

    当サイトの一部の文章は、AI翻訳により訳されたものです。内容の正確性については、原文の中国語版をご参照いただくか、弊社までお問い合わせください。ご理解のほど、よろしくお願いいたします。


会社案内

  • 会社紹介
  • 經營理念
  • 会社のあゆみ
  • 企業社会責任
  • 採用情報
  • 最新情報
    • 全部資訊51
    • 環境保護1
    • 出展情報5
    • 報道発表19
    • Shareholder news5
    • 技術記事21

251402 新北市淡水区中正東路2段69-11号10階

+886-2-2809-5651

+886-2-2809-7151

info@kingstate.com.tw

志豐電子 Kingstate Electronics Corp.

KINGSTATEは台湾で1977年10月に創立し、2007年2月に台湾二部上場したトップな音響製品の専門会社です。創業以来ブザー、マイクロレシーバー、スピーカー、コンデンサーマイクなどの音響部品とイヤホン、Bluetooth製品をお客様へ提案をさせて頂いています。

志豐地圖 Company Map

© 2019 Kingstate Electronics Corp. POWER by OZCHAMP