創新

目前市場上主流的筆電設計,一直朝緊湊與超薄的方向發展,傳統圓形的揚聲器因為尺寸的限制(長與寬),已經無法滿足目前最新一代的筆電,所以幾乎目前所有的筆電用揚聲器,都設計成長方形或橢圓形,目的在受限的空間條件下最大化振動面積,且未來也是朝越長,越窄與越薄的方向設計。 不過長寬比例過大的長方形(或橢圓形)揚聲器,有些零件的成本會提高,甚至無法量產,例如必須設計為成本較高的雙磁迴雙音圈結構,因為過長的音圈在實際量產的良率過低。 利用FPC軟板設計的音圈應用在高長寬比的揚聲器,可以有效的解決此問題。結合適當的磁迴設計,使用FPC軟板音圈可以輕易發展出相對長尺寸與窄邊框的長方形揚聲器。


目前筆電與平板電腦內使用的傳統雙磁迴及雙音圈設計的喇叭。


採用可繞曲軟性電路板為音圈設計的喇叭,更容易發展長方形而且是盡可能窄的結構。


建立模擬模型來分析預測此結構喇叭的聲音特性。


此範例的模擬結果,為喇叭尺寸,長50mm,高度12mm,寬度僅4.5mm,並將此單體裝入5C.C.密閉式音箱在1瓦的功率和0.5公尺距離的頻率響應,以及其阻抗曲線。